深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果***A类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(TestPoints)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。一种是成品板一种是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板***为常见。6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(InCircuitTest)、FCT(FunctionTest)、BurnInTest(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可)