公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！光刻掩模版通常用石英玻璃做为化学反应，选用方解石是因为其的近紫外线穿透率。掩模版遮光一部分用Cr，因此有时候也叫铬板。选用灯的g线应i线，在于你常用的光刻胶，每个光刻胶产品介绍都是列举其所比较敏感的纳米段。光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白掩膜版进行非接触式***（***波长405nm），照射掩膜版上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应经过显影、定影后，***区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层光刻掩膜版（又称光罩，英文为MaskReticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过***过程将图形信息转移到产品基片上。1）绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件（GDS格式）2）使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白掩膜版进行非接触式***（***波长405nm），照射掩膜版上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应3）经过显影、定影后，***区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层4）使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。具有微纳图形结构的掩模板通常使用电子束光刻机直接制备，其制作过程就是典型的光刻工艺过程，包括金属各层沉积、涂胶、电子束光刻、显影、铬层腐蚀及去胶等过程。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。5）在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗。)