PCB打样设计中的常见问题一、字符的乱放1、字符盖焊盘***D焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。PCB打样板二、单面焊盘孔径的设置1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。印制电路板打样中的通孔技术通孔是多层印制板电路板的重要组成部分之一。钻孔成本通常占印制电路板打样成本的百分只三十到百分之四十。从这个角度看，它分为两部分：一小部分作为各层间电气的连接；另一部分用作固定装置。从印制板电路板打样工艺来看，通孔分为三种：盲孔、埋孔和通孔。通孔是指穿过整个电路板的孔，可以用来实现内部互连，也可以作为元件的安装***孔。由于通孔易于实现且成本较低，因此大多数印制电路板都采用通孔，而不是其它两种。盲孔在pcb线路板的上下表层，具备相应的深度。用于连接表面电路和内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔指的是pcb电路板里层的相连接的孔，不延长到pcb电路板表面。以上两种类型的孔位于PCB电路板的里面。在压合前采用通孔成型方式来达到，当通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。过期PCB可能会吸湿造成爆板电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。一般来说OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，但也看过有人将OSP拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。)