化学气相沉积的特点化学气相沉积法之所以得到发展，是和它本身的特点分不开的，其特点如下。I)沉积物种类多:可以沉积金属薄膜、非金属薄膜，也可以按要求制备多组分合金的薄膜，以及陶瓷或化合物层。2)CVD反应在常压或低真空进行，镀膜的绕射性好，对于形状复杂的表面或工件的深孔、细孔都能均匀镀覆。3)能得到纯度高、致密性好、残余应力小、结晶良好的薄膜镀层。由于反应气体、反应产物和基体的相互扩散，可以得到附着力好的膜层，这对表面钝化、抗蚀及耐磨等表面增强膜是很重要的。4)由于薄膜生长的温度比膜材料的熔点低得多，由此可以得到纯度高、结晶完全的膜层，这是有些半导体膜层所必须的。5)利用调节沉积的参数，可以有效地控制覆层的化学成分、形貌、晶体结构和晶粒度等。6)设备简单、操作维修方便。7)反应温度太高，一般要850~1100℃下进行，许多基体材料都耐受不住CVD的高温。采用等离子或激光辅助技术可以降低沉积温度。如需了解更多化学气相沉积的相关信息，欢迎关注沈阳鹏程真空技术有限责任公司网站或拨打图片上的热点电话，我司会为您提供***、周到的服务。化学气相沉积的特点有哪些？?高温石英管反应器设计?温度范围：室温到1100度?多路气体准确控制?标准气压计?易于操作?可配机械泵实现低压TCVD?可用于制备金属氧化物、氮化物、碳化物、金属薄膜?液体前驱体喷头沈阳鹏程真空技术有限责任公司本着多年化学气相沉积行业经验，专注化学气相沉积研发定制与生产，***的化学气相沉积生产设备和技术，建立了严格的产品生产体系，想要更多的了解，欢迎咨询图片上的***电话！！！)