企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线有哪些常见不良表现FPC排线常见不良表现即原因有断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边：a.盖板，垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等FPC排线常见不良解决方法a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖c.压板;垫板;材质,厚度,导热性d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f.加工环境;外力震h.动,噪音,温度,湿度FPC排线PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。a.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d.预浸;防止对活化槽的污染.e.活化;使钯胶体附着在孔壁.f.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面什么是单面FPC排线单面FPC排线具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类：1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。2、有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用较多、较为广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。4、有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。?FPC柔性线路板的基本结构【智天诺FPC】为您解析FPC柔性线路板的基本结构【智天诺FPC】为您解析FPC柔性线路板的基本结构是由7种材质结合而成的。其中核心材质有三种，分别为：FPC铜箔基板、FPC铜箔、FPC基板胶片、FPC覆盖膜保护胶片。FPC铜箔基板FPC铜箔FPC基板胶片是一套买来的原材料，FPC覆盖膜保护胶片是另一种买来的原材料。其他材料为可选性辅助材料，根据产品的实际性能来选择的辅助材料。微电子打印机快速制备FPC电路！【智天诺FPC】为您解析柔性电子服务平台柔性印制电路板（FPCB）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印：使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蚀：然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。)