什么是导热衬垫导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热衬垫价格想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！导电衬垫的优势(1)有良好的弹性和***性，能适应压力变化和温度波动;(2)有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合;(3)不污染工艺介质;(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;(5)低温时不硬化，收缩量小;(6)加工性能好，安装、压紧方便;(7)不粘结密封面、拆卸容易;(8)价格便宜，使用寿命长导热衬垫价格想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！)