FR-4板材对“FR-4”，其本质是“一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等”；这种板材使用广泛，默认的“双层板”多使用为“FR-4TG150”，成本低，实际制作的“双层板”价格约为“40~50RMB/10PCS”铝基板对“铝基板”，其本质是“一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层”；其常见于LED照明产品，有正反两面：白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，目前还有“陶瓷基板”等；对“铝基板”而言，其“散热性能”、“刚性”远高于“FR-4”优点如下：i）、符合RoHs要求、更适应于***T工艺；ii）、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；iii）、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；iv）、将功率电路和控制电路***优化组合；v）、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力；镜面铝基板的优势1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。铝材界面粘结强度，一般由两部分决定:其一，铝基与胶类铝基板加工（导热绝缘胶主树脂或胶粘剂）的粘合力；其二，是胶粘剂和树脂间的粘合力。若胶类能很好地渗透到铝材表面层中，又铝基板加工能与主树脂很好地进行化学交联，则能够保证较高的铝基板的剥离强度。铝表面处理方法有氧化、拉丝等，都是通过扩大表面积来增强粘接性。一般氧化的表面积远大于拉丝，但是氧化本身却也有着较大的差异。业内人士都知道，铝材氧化时受诸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情况的出现，而目前国内众多的片材铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟需解决的一个问题。铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。●采用表面贴装技术（***T）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装***T公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果非常好，良好的绝缘性能和机械性能。)