昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.选择合适的锡膏要注意哪些问题在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。由爱尔法助焊剂的功能特点了解爱尔法助焊剂的作用爱尔法助焊剂的形式特点有发泡的形式，波峰的形式，还有其他喷雾形式以及雾化喷散的形式。鉴定锡膏的品质有哪些方法助焊剂想要起到这一点作用就必须具有一定的活性，助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化的能力就会越强，反之则比较弱。新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。由于助焊剂本身具有一定的活性，锡膏在储存和使用的过程中，助焊剂和锡粉都是会发生一定的反应，只有在低温的条件下反应的速度才会变慢，锡膏在焊接的过程中反应的速度非常快。因此，在常温下锡膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.)