田村TAMURA锡膏信賴度***佳，通過各項嚴格測試***治立碑，鍚球、短路、塞孔問題爬錫高,殘留物少,焊點亮***銷售量佔***位为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。●专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。●回流后之残余物皆可用清水清洗。●回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。TAMURA锡膏特性表品牌合金组成(%)融点（℃）锡粉颗粒度(um)助焊液含量(%)RMA-1061A(M1)63Sn/37Pb18322~459.5&plu***n;0.3wtRMA-010-FP63Sn/37Pb18322~459.5&plu***n;0.3wtRMA-010-FPA63Sn/37Pb18322~459.5&plu***n;0.3wtRMA-1045CZ(10%)63Sn/37Pb18322~4510.0&plu***n;0.3wtRMA-012-FP62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb179~18322~459.5&plu***n;0.3wtRMA-20-21L62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb179~18320~3810.0wtRMA-020-FP62Sn/2Ag/36Pb179~18320~389.5&plu***n;0.3wtTLF-204-19A96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3812.0&plu***n;0.3wtTLF-204-4996.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3811.7wtTLF-204-93K96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~4111.9wtTLF-204-11196.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3611.8wtSQ-20S-27（T2）62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb179~18320~389.5wtTLF-401-1196.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3611.9wtTLF-211-111（4）99Sn/0.3Ag/0.7Cu216~22020~3611.8wtTLF-206-93F96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu216~22120~4111.6wt)