芯片检测显微镜——芯片检测倒装芯片封装的不良状况无损分析在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不***封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（FocusedIonBeam）处理位置的也很有效。想要了解更多芯片检测显微镜的相关内容，请及时关注老上光仪器厂。芯片检测显微镜的设计理念老上光仪器厂***生产、销售芯片检测显微镜，以下信息由老上光仪器厂为您提供。采用无限远光学系统与模块化功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察、暗场观察等功能，紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。适用于金相***及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。)