无铅、免清洗焊锡膏KOKI公司提供一系列高性能、高纯度、***化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。***PDF文件:产品合金成分（熔点）应用PdfS3XNI58-系列Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In(214~216°C)抗裂（汽车工业）(1,200KB)S3X48-M406-3系列Sn3Ag0.5Cu(217~218°C)-可选类型-Sn3.5Ag(221°C)Sn3.5Ag0.7Cu(218°C)Sn3.8Ag0.7Cu(217~218°C)Sn3.5AgCu0.5Sb0.2(217~218°C)Anti-pillowdefect(824KB)S3X58-M405-2系列常规用途(3,545KB)S3X58-M406系列常规用途，低焊点空洞(1,753KB)S3X58-M650-3探针测试功能，低焊点空洞(550KB)S3X58-N200E防裂纹，无残留物(1,888KB)S3X70-M407-2超细微颗粒(10-25|&igr***e;m)(1,3787KB)S3X58-M406D滴涂(368KB)SB6N58-A730-2Sn3.5Ag0.5Bi6In(202~211°C)低熔点(1,467KB)Copyright(C)2006KokiElectronicMaterials(Suzhou)Co.,Ltd./Allrights网站首页公司概况产品展示技术资讯客户留言联系我们版权所有深圳市拓然电子科技有限公司粤ICP备08035175号)