ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度***高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后***的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流注1:测试使用0.1mm(4mil)厚网板物理特性：合金:SA***05(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)SAC305(96.5%/Sn3.0%Ag0.5%Cu)锡粉尺寸:3号粉,(按照IPCJ-STD-005，25-45mm)残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,6”&12”支装和ProFloTM盒装应用：设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004”(0.1mm)到0.006”(0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和200mm/sec(8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，***压力设为***(0.9-2Ibs/inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快，***压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺***的高焊接产能，良好的外观以及***少的不良。安全：ALPHA锡膏助焊剂系统不属于***类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。保存：Alpha锡膏应保存在3to7°C的冰箱中。AlphaOM-338在开盖使用前要确保回到室温(参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。无铅型号分类：OM338/OM325/OL204/OM310有铅型号分类：OL107E/LR721H/UP-78/RMA9083/WS609)