热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）散热片产品特色：◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务。欢迎来电咨询！热沉，用来加强散去芯片产生的热量，降低芯片结温。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：◇可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）。欢迎来电咨询！铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu)导热率更高，价格也相对有优势。钼铜热沉封装微电子材料产品特色:◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇优异的气密性◇较小的密度，更适合于飞行电子设备◇钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等;(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等．(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等;热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。无磁性铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。欢迎来电咨询！钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：(1)陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等(2)半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等(3)金属材料：可伐合金(4J29)、42合金等)