PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC(4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。像飞利浦这样的客户都要求ESD非常严的，听说的还需要达到±20KV，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。13.电路设计，设计变压器时，VCC电压在轻载电压要大于IC的欠压关断电压值。判断空载VCC电压需大于芯片关断电压的5V左右，同时确认满载时不能大于芯片过压保护值14.电路设计，设计共用变压器需考虑到使用输出电压时的VCC电压，低温时VCC有稍微NOSIE会碰触OVP动作。如果你的产品9V-15V是共用一个变压器，请确认VCC电压，和功率管耐压15.电路调试，Rcs与Ccs值不能过大，否则会造成VDS超过耐压炸机。理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题62.驱动电阻应靠近MOS管。理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性)