引脚矩阵封装PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈-5圈，其引脚的间距为2.54mm，引脚数量从几十到几百。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。集成电路是信息产业的基础和核心集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。***近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和***机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。半导体封装概念半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到***芯片的过程，具备电力传送、讯号传送、散热功能以及电路保护四大功能。半导体封装测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性;另一则为IC成品测试，主要在测试IC功能、电性与散热是否正常。风闸运管测试设备行业客户诉求希望用2台设备完成机器视觉和运动控制，并大幅减低原本1台PC-BASED多组PLC设备的功能偏差。一个基于PC具有双核的系统，来达成大量芯片图像采集与迅速结果比对等大信息量运算与传递；系统需具备高速检测精度和高速平稳度平台移动运动控制能力以及GPIB仪表检测功能；希望视觉系统能够更加快速而高分辨率的检测能力；)