波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式快速手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常操作系统WindowsXP，Windows7测试结果通过22英寸显示器显示NG具体位置双显示器炉前AOI回流焊的热传递分类回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。)