昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.锡膏问题分析下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。同时，各国***积极制定环保***，在市场与***双重利益刺激下，***LED产业规模呈快速增长之势。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用***T粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。千住金属产品S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化***、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于***T工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。锡膏发展历程1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；1950年代：通孔插装的群焊技术----波峰焊技术出现；1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；1985年：大气臭氧层发现空洞；1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；1990年代：***气候变暖，温室效应逐年明显；2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。)