电路板设计广州优选企业
企业视频展播,请点击播放视频作者:广州俱进科技有限公司17条PCB布局法则,轻松搞定80%以上的设计1、首先,我们会对结构有要求的器件进行摆放,摆放的时候根据导入的结构,连接器得注意1脚的摆放位置。2、布局时要注意结构中的限高要求。3、如果要布局美观,一般按元件外框或者中线坐标来***(居中对齐)。4、整体布局要考虑散热。5、布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。6、布局时需要考虑好电源流向,评估好电源通道。7、高速、中速、低速电路要分开。8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。9、模拟、数字、电源、保护电路要分开10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。11、接口保护器件摆放顺序要求:(1)一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻、***丝、***二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感,对于原理图缺失上面任意器件顺延布局;(2)一般对接口信号的保护器件的顺序是:ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻,对于原理图缺失上面任意器件顺延布局;严格按照原理图的顺序(要有判断原理图是否正确的能力)进行“一字型”布局。电路的可靠性设计(1)电路可靠性设计准则。不同产品其使用环境和可靠性要求不同,电路可靠性设计准则由两个方面组成:一是根据产品的可靠性需求,制定满足该类产品的可靠性设计准则,作为企业可靠性设计标准,这部分设计要求是对可靠性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击,对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。二是根据现有的技术积累、可靠性理论、试验形成的通用的可提高产品可靠性的设计方法和原则。背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。背钻孔板主要应用于何种领域呢?背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;在中国,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。高速背板与整机机框结构设计高速背板设计与整机机框结构设计主要关注:子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计等(1)子卡槽位间距机框宽度受限于机柜宽度限制,因此对于19inch标准机柜而言,子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少,通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位,如:1.2inch、1.4inch、1.6inch等实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制:背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计等。(2)子卡结构导向连接器是一种精密连接的器件,一般在整机机框设计时,需要对于子卡进行结构导向方案设计,一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”,“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连,起到“粗***导向”的作用,避免因为结构错位导致信号连接器损坏。(3)系统电源功耗子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗,例如:某子卡的功耗是480W,采用-48V电源,那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A,然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响,子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~100%,要求满足15~20A。(4)系统散热风道整机机框系统的散热风道设计,对于背板的设计存在限制与要求,背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间;对于服务器领域的机框,Midplane的形式比较厂家,由于机框高速尺寸的限制,通常从前插板子卡面板开口进风,同时会要求背板保持30~50%的开孔率,从而保障系统前后风道的设计实现。)
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