铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用qi油(一般用航空qi油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱火碱在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。碱蚀作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为2性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。化学抛光(浸亮)由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。铝材界面粘结强度，一般由两部分决定:其一，铝基与胶类铝基板加工（导热绝缘胶主树脂或胶粘剂）的粘合力；其二，是胶粘剂和树脂间的粘合力。若胶类能很好地渗透到铝材表面层中，又铝基板加工能与主树脂很好地进行化学交联，则能够保证较高的铝基板的剥离强度。铝表面处理方法有氧化、拉丝等，都是通过扩大表面积来增强粘接性。一般氧化的表面积远大于拉丝，但是氧化本身却也有着较大的差异。业内人士都知道，铝材氧化时受诸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情况的出现，而目前国内众多的片材铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟需解决的一个问题。铝基板尺寸：铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收铝基板性能：1、防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。2、热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常***T印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上4、耐压性：板材在电压2KVDC电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。铝基板贴片端子的应用表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业：1、高频增幅器；2、太阳能逆变器；3、通讯电子设备；4、办公自动化设备；5、电动机驱动器等；6、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；7、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。当然，***D表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动等行业。)