多主栅半片组件功率提升研究功率提升模拟研究模拟仅改变主栅数量和焊丝直径，其他参数保持一致；焊丝直径在常规使用的350μm时，9BB半片组件较12BB半片组件功率高0.43W，焊丝直径进一步降低，功率差异减小，在225μm左右时，12BB半片组件功率高于9BB。公司以晶硅电池组件生产为基础，以储能装备制造和智能微电网开发应用及售电业务为产业方向，是一家致力于新技术开发、材料和装备制造以及新能源系统开发、集成及管理的科技型企业。随着技术更新，产品参数时有更新，了解更多产品性能请拨打公司电话联系咨询。)