磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。在铝化物涂层中加入Pt，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。在2005年以前，本公司外购银泥经熔炼产出的阳极板质量主要成分为Au5.71%~7.08%，Ag60.42%~73.75%，Cu1.84%~31.21%，Pb0.33%~2.06%，Fe0.0042%~0.11%。纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。针对如此质量的阳极板，公司技术员开发了相应的工艺条件，文章[5]提出：阳极板含铜、铅均低(Cult;6%，Pblt;2%)的情况下，酸度可控制为5~9g/L，否则应将酸度控制在16~22g/L。湿法工艺流程。主要包括：氧化酸浸脱铜-控电氯化浸出硒-Na2SO3或氨水浸出银AgCl-溶铅-盐酸介质中N***O3或氧化溶解铂、钯、金溶解。综上所述，无论是哪种方法，都是先选择性脱除铜、硒等贱金属，然后再进行金银的分离和提取。铜阳极泥性质、组成及存在形式因厂家使用的原料、生产所采用的工艺和操作不同而存在差异，因而对不同组成的阳极泥采用针对性的处理技术，才能收获更好的环境和经济效益。)