由于沉积工艺的不同，镍金镀层的质量与可靠性风险将会有明显差异。化学镍金由于其结构中结晶粗大且不定形，造成焊接时溶解扩散速度快，使得润湿力稍大于电镀镍金。但是如果工艺控制不当，镍层由于得不到金的保护而非常容易发生腐蚀现象，即所谓的黑镍；如果镍镀层中磷含量不当则常常造成润湿不良以及易在焊点中形成富磷层，导致焊点的可靠性下降问题。化学镍电镀加工化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。化学镍电镀加工基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥化学镍电镀加工镍源的影响研究表明,镀液中镍离子浓度低会导致沉积速度变慢,析氢严重。随着镍离子浓度的增加,一般阴极电流效率会随之zeng高,镀层质量得到改善。但镍离子浓度过高,镀层的沉积速度过快将导致镀层粗糙,镀层中磷的含量也会下降。所以镀液中的镍离子要保持在一合适的浓度范围内。对于不同的镍源,其阴离子也会对电镀产生影响。BrennerA[1]的研究表明,S酸镍的加入将有利于提高阴极电流效率。化学镍电镀加工在镀锌加工过程，我们时常会看到成品的五金件表面出现镀层粗糙的情况，化学镍电镀厂，这到底是怎么回事呢？在这里电镀加工厂就向大家盘点镀锌过程中导致镀层粗糙的原因：(1)、锌含量过高；(2)、NaOH含量过低；(3)、镀液中有固体颗粒；(4)、光亮剂含量太低；(5)、温度太高；(6)、阴极电流密度过大；出现以上六种情况都有可能会造成镀锌过程中镀件的镀层粗糙。)