熔融石英砂作为选用很高高纯度石英作为质料，通过电熔办法出产而成的无定形二氧化硅（电熔温度到达1800-2000摄氏度），然后依据不同用处，再用专用机械加工，除杂，筛分，出产块状，颗粒和粉状的产品。这种石英产品有极低的热导率和的热安稳性。一般熔融石英砂和熔融石英粉都有热膨胀系数都很小，能够进步型壳功能。有利于避免型壳在焙烧和脱蜡的过程中变形或者是裂缝。有利于保证物件的尺寸安稳。一般来说熔融石英砂和熔融石英粉的纯净度高，所以在配涂料安稳性较好，有利于型壳高温抗蠕功能进步。还能够依照用户的要求进行产品。单分散球形SiO2是无定型白色粉末（硅微粉）,是一种***、无味、无污染的非金属材料。球形,呈絮状和网状的准颗粒结构，具有对抗紫外线的光学性能。目前,人们已经可以在一定规模上制备出纳米级的单分散球形二氧化硅（又称SiO2胶体球）,并且已在陶瓷制品、橡胶改性、塑料、涂料、生物细胞分离和***工程、防晒剂、颜料等方面获得广泛的应用。油漆涂料用硅微粉，橡胶专用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封胶用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，结晶硅微粉，活性硅微粉，电子级电工级硅微粉，环氧地坪用硅微粉，硅橡胶用硅微粉，方石英硅微粉，电子级硅微粉，电子封装用超细硅微粉，电工级硅微粉，硅含量高，铁含量低，质纯，色白，粒度分布均匀，从325-4000目之间都有，也可定制各种规格。球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4)PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。)