蚀刻：蚀刻(etching)是将材料使用bai化学反应或物理du撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理zhi是氧化还原反应中的置换dao反应：2AgNo3Cu=Cu(No3)*22Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类。显影：显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。简单的讲是按暗部***按亮部显影：***时候主要考虑暗部的亮度确定***，而暗410房显影的时候是按照亮部1653的层次来控制显影，这样可以获得理想的层次。***方面除非你是专门搞黑白暗房的，现在不可能有多少人准备两种以上的显影液了，所以方法很重要，一般如果你有的话，可以使用2号相纸。这样有利于中间层次的还原。当然如果你就想获得那种几何形状的剪纸感觉的作品你也可以反其道而行之。正胶显影：正性光刻i胶的***区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。负胶显影：在负性光刻胶的非***区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形。正胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率，其他特性如，台阶覆盖好、对比度好；粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。负胶的特性为，具有良好的粘附能力和阻挡作用、感光速度快；显影时发生变形和膨胀，所以只能用于2μm的分辨率。)