半导体器件设备-单晶圆清洗设备单晶圆清洗设备:型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆（到80µm）以及符合SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询)