产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是***电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。受益于终端新产品与新市场的轮番支持，***PCB市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会(HKPCA)数据统计，2011年***PCB市场将平稳发展，预计将增长6-9%，中国则有望增长9-12%。台湾工研院(IEK)分析报告预测，2011年***PCB产值将增长10.36%，规模达416.15亿美元。根据Pri***ark公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的HDI板、封装板和软板还将保持快速增长。PCBA制程小常识/PCBA制程1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度.(2)预热温度130度-170度(3)预热时间60-120秒.(4)200度以上时间30秒以内.(5)升温角度3度/秒以内.2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度.(2)预热温度140度-180度(6)降温速率200度以下6-12度/秒.3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度.(2恒温时间:90秒-120秒.波峰焊锡炉制程仕(PROFILE)1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.(2)预热时间:30-60秒(3)PEAK温度:220-240度(4)DIP时间3-5秒(5)温度落差T:小于60度2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.(2)预热时间:40-80秒(3)PEAK温度:250度正负10度(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.DTA无铅锡线成分含量.SN:96.5%AG:3.0%CU:0.5%FLUX:2.0%无铅烙铁焊接温度:360度正负15度北美美国印刷电路板协会(IPC)公布，2011年2月北美总体印刷电路板制造商接单出货比(book-to-billratio)为0.95，意味着当月每出货100美元的产品，仅会接获价值95美元的新订单。B/B值连续第5个月低于1，北美地区行业景气度未有实质性回升。日本·日本短期影响部分PCB原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移·PCB厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋·台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国PCB板厂将成大赢家台湾·台湾工研院(IEK)分析师指出，受益于***总体经济复苏以及新兴***消费支撑，2011年台湾PCB产业预计增长29%***产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和***产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到2014年，中国印刷电路板的产业规模占***的比重将提高到41.92%。)