封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对***的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（切筋和成型（Trimamp;Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。封装测试设备发展趋势国内与国外水平相差3代以上，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国***突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中竞争力的环节，2018年Q1中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占***封装设备市场的36.8%。因此，借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，我国未来也会实现首先从后端环节超车。封装测试设备行业客户诉求；行业的客户之前一直采用1台PC-BASED多组PLC作为该行业应用架构，一台负责机器视觉检测系统，另外多组PLC负责所有运动控制系统，但是采用1台PC-BASED多组PLC设备联合工作过程高度重视两系统之间同步通讯控制机制。这套系统需要具备微米规格的图想采集卡，高分辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更高精度芯片讯号性能检测的需求，所以需要有更好具弹性的控制系统，不然，无法将所需要的数据采集卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。)