电测不能代替AOI检测，AOI检测在过程控制中发挥关键作用。首先，电测试的模具和夹具非常昂贵，通常每个批次的PCB都要做一套模具和夹具，如果生产批量大的印刷电路板还可以接受多套模具的应用，但如果对PCB线路进行后续调整或修改，整套模具和夹具都要重新制作。其次，随着PCB的层数越来越多，如果每一层都要电测的话，模具和夹具更是需要数倍的增加。综上所述，一般而言，从成本控制和产线的灵活调整的角度，PCB厂商都只对终成品的印刷电路板进行电测。这也是电测缺陷和不足，首先，由于测出的问题电路板已经成型，生产流程中的问题点***困难；减少生产成本由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；我司AOI检测设备主要应用在PCB内外层裸铜板蚀刻后的缺陷检测，例如线路开路、短路、缺口、凹凸铜、、残铜、线宽线距违反等，能及时发现前制程生的异常问题，杜绝问题流向下一环节而造成产品的报废。AOI检测在***t贴片加工生产线的位置，贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足，焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。OI是运用高速视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。)