自动焊锡的原理所谓自动焊锡，目前指的就是{自动焊锡机}。市场上目前流行的大部分是半制动焊锡机，也就是我们通常所说的自动焊锡机，至于全自动焊锡机，目前市场上还是比较少见的。其原理就是通过一个编程器（示教盒）先把各个焊点的位置找出来设定好坐标、储存到机械手臂当中，然后选择合适的烙铁头和所用的锡丝，同时送锡系统把锡丝送到高温的烙铁头前段，来达到焊接的目的。整套系统的运动都是由机械手臂来实现的，其中重要的就是温度控制系统和送锡系统。目前市场行的比较多的是标准的机台，当然非标的机台也是比较多的，主要应用在电子行业中。自动焊锡机厂商焊接问题原因及应对对策自动焊锡机厂商在使用过程中，有时候会遇到一些焊接不良的现象发生，这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等，针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素，那么对于这些问题该如何解决呢?一、吃锡不良其现象为线路的表面有部分未沾到锡，其原因有：1、表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。3、硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。4、由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。6、自动焊锡机厂商焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。8、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。9、焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。退锡：多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。二、冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。三、焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。四、锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响导致的原因：1、基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。2、焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。3、预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。4、调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。五、锡尖在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下：1、基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。3、在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。4、金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。六，焊锡沾附于基板材上1、若有和助焊剂配方不兼容的***残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类***，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。白色残留物:焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：1、基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。2、积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。4、基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。5、使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。6、基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。7、清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。七、深色残留物及侵蚀痕迹在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。1、使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。4、自动焊锡机厂商焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。八、及气孔从外表上及气孔的不同在的直径较小，现于表面，可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了或气孔。形成的原因如下：1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。3、基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。4、助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。6、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。7、自动焊锡机厂商锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。自动焊锡机厂商应用时应该注意的问题有哪些？1、焊点自动焊锡机厂商在运作过程中，焊点不该过于饱满，由于简单形成与周围的焊点互相断路，但也不能过于节约，简单呈现虚焊的现象。自动化焊锡机的运用焊点是坐落三四点的中心方位，这个焊点就是不饱满也不省锡的，这个焊点与元件之间的接触的，也就能断定焊出来的电路板规整明晰。2、烙铁嘴自动化焊锡机在运用过程中，烙铁嘴不需求拿到海绵上清洁，只要将烙铁嘴上的锡放在集锡的纸盒内，这样就能保持烙铁嘴的温度。假如平常不用烙铁的时分，用海绵清洁完后，必定要让烙铁嘴上留有必定的锡，而不是清洁后直接放在烙铁架上，比及下回用到烙铁嘴的时分，需求再次清洁。3、电压运用自动焊锡机厂商焊接时电压应比原始电压小5%，原始电压左右不能超出电源电压的10%这个规模。假如电压过低，简单导致交流接触器吸合不实的现象呈现，这个时分还会牵扯到电源的问题，需求先处理电源问题才可正常运用。自动焊锡机厂商的焊锡方法自动焊锡机主要有焊接，拖焊和压焊三种焊接方式，焊接方法根据产品特点确定。旭通自动化技术员将根据产品的特点分析如何确定焊接方法。一。自动焊锡机的压焊主要用于焊点测试，焊点均匀分布。对于没有插件的产品，可以使用压力焊接。如果使用波峰焊或回流焊，则自动焊接用于具有拉伸要求的产品。机器焊接，因此对于具有拉伸要求的客户来说更安全。二。自动焊锡机的拖曳焊接主要是均匀分布焊点，焊点间距大于0.1mm。这些产品需要修复。如果两个焊点的直接间距小于0.1mm，则不需要固定插件。拖焊可能会导致焊接产品出现问题。这些产品以快的速度使用波峰焊或回流焊。自动焊接机拖焊的优点是节省时间，提率。三。自动焊接机的点焊用于点焊的产品主要是焊点分布不均匀或焊点丰满度高。在另一种情况下，产品的焊点均匀分布，但插件需要固定，因此需要固定一点然后使用焊料。在这种情况下，点焊。有许多产品使用点焊，因为许多产品的焊点不均匀，对镀锡有不同的要求。)