先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。D：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;A面回流焊接=gt;插件=gt;B面波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=gt;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt;贴片=gt;烘干（固化）=gt;回流焊接=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=gt;插件=gt;波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面贴装、B面混装。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。)