非金属类导热衬垫分类导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。其他:如导热相变化材料等等。导热衬垫供应商想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！导电衬垫在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。基本信息中文名称：导电衬垫特性：高可压缩性,柔软兼有弹性应用：散热器底部或框架等作用：提高发热电子组件的效率导热衬垫供应商想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！)