石英砂提纯主要流程及技术要求：粗选：将各类石英原矿中的明显的杂质和***去除；2、破碎：采用破碎机将石英原矿破碎至粒径为1-20mm的颗粒；3、水淬：将被烧后的石英颗粒置于冷水中快速冷却，以达到去除矿物内部的汽泡、水纹以及一些包裹的杂质的目的，使矿物裂开。石英煅烧水淬处理也称热力破碎，是指石英在高温煅烧时会发生晶形转变（α石英→β石英→β鳞石英），从而使体积增大，晶体中原有的缺陷程度变得更严重，当水淬时晶体体积突然变小，晶体缺陷处的内应力迅速增大促使晶体在缺陷处的一种方法。晶体在缺陷处，使原石英中的包裹体和裂隙中的杂质暴露在颗粒表面，酸处理时就能易于除去。粉碎：采用湿磨或干磨将原料制成粒径在5-50μm的超细石英砂；5、磁选：选用磁场强度为50-15000高斯的高梯磁磁选选矿设备，除去矿中的磁性矿物，如：褐铁矿、赤铁矿、云母、石榴子石、黄铁矿、钛铁矿等。活性硅微粉是工业填充涂料，涉及多个行业应用，它自身的优势特点让产品的性能得到进一步提高，在涂料行业中就有它的身影，让我们一起来看一看。优异的光学性能。聚乙烯、聚等透明树脂及混合树脂的折射率与折射率接近，但不包括较轻的颜料、填料等引起颜色失真的原因。屏蔽消光剂，石英(二氧化硅)，可代替局部昂贵的二氧化钛用于涂料、油漆，并降低消耗成本。填料膨胀、消光增稠、涂膜、油漆和薄膜、染色性能、防水、防腐、、防结块、避免流动柱、触变性、紫外线辐射、抗老化、硬度膜、腐蚀、耐高温、高分、耐擦洗，耐电弧绝缘表面亮度。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。)