电镀化学沉镍厂家常用指南,东莞市塘厦智腾五金
在浓缩分离法的应用过程中,Z常见的就是吸附法,是利用各种具备高强度吸附性能的材料对镍离子进行吸附,达到在废水中脱离镍离子的效果。目前在吸附性材料中稳定性Z高的是高硫煤矸石,对废水中的镍离子可以做到的去除,而且吸附的工作时间非常的短暂电镀化学沉镍厂家常见的活性炭在应用的过程中是根据自身的投放量,来决定去除镍离子的效率,这无疑会增加电镀企业处理废水的成本;在利用具有吸附性的钢渣处理镍离子的过程中,需要严格把控钢渣的规格大小、吸附时间及吸附用量等,在特定的条件下利用钢渣也可以100%去除废水中的镍离子。电镀化学沉镍厂家吸附是所有脱离废水中镍离子的手段中jian效Z快、成本很低的一种办法,但是在后期的脱附处理中却非常困难,会导致镍金属不能再二次利用的现象电镀化学沉镍厂家由于化学镍金(ENIG)表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化,甚至在无铅工艺条件下可以经过2~3次的焊接后,未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜(OSP)和热风整平处理(HASL)的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此,随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求,镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛电镀化学沉镍厂家化学镍金***大的优点之一就是工艺相对简单,只需使用两种关键的化学yaoshui,即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有KAu(CN)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程,关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性,将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面,而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖,则该置换反应自动停止,清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制,这时的镀金层往往只有约0.03~0.1微米的厚度,且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。电镀化学沉镍厂家无电金:以柠檬酸为错合剂化学金槽,含金5g/l,槽体以PP为材质。PH=5.1~5.3时可与铜作用,PH=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金,PH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃,厚度几乎会停止在2.5μ“左右,大约五分钟就可达到此厚度,高温度固然可加快成长但因结晶粗反而防蚀能力较差。由于大半采置换反应,因此会有不少镍溶入液中,良好管理Z好不要让镍浓度超过2OOppm,到40Oppm时金属外观及附着力都变差,yao水甚至变绿变黑,此时必须更槽。金槽对铜离子极敏感,2Oppm以上析出就会减缓,同时会导致应力增大。镀镍后也不宜久置,以免因钝化而无法析镀,故镍后水洗完应尽速进入金槽,有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能改善一些结合力。电镀化学沉镍厂家)