世界各国常有Al2O3弥散加强无氧运动高导铜商品，如美国SCM金属制造公司的Glidcop带有99．7％的铜和0．3％弥散遍布的Al2O3。添加Al2O3后，导热系数稍有降低，为365W(m-1K-1)，电阻略微提升，为1．85μΩ·cm，但抗拉强度获得持续上升。这类原材料已在金属封装中获得普遍应用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国Sencitron公司在TO-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与Glidcop导线封接。金属表面处理解决多种形式、生产加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大功率器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等。金属表面处理在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压，这一全过程被称作铝挤，会让铝材挤压以后变成标准的铝板便捷生产加工，另外更为高密度，硬实。由于初始的铝材强度和抗压强度都不足。金属封装多种形式、生产加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基高分子材料在高功率主要用途很有力。与铜复合型的原材料沿碳纤维长短方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直平分碳纤维长短方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率少低一个量级。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。铝合金表面处理：表面研磨抛光处理；表面喷砂抛丸处理；表面拉丝处理；阳极氧化处理（分为本色氧化和染色氧化）畅铝制品一般都是要经过这一道处理的；电镀电泳处理。钢材表面处理：钢材表面处理有化学处理和物理处理两种，其中前者以酸洗为主，通过在钢材表面发生化学反应进行腐蚀处理后，再利用304#不锈钢丝（耐酸碱溶液）制成的钢丝刷辊清扫干净便可达到效果；加入Al2O3后，热导率稍有减少，为365W(m-1K-1)，电阻率略有增加，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。物理处理以机械加工处理的方式，如抛丸、喷砂、高压水等方式，完成处理达到效果，SCS技术属于后者。金属表面处理方法阳极氧化主要是铝的阳极氧化，是利用电化学原理，在铝和铝合金的表面生成一层Al2O3（氧化铝）膜。这层氧化膜具有防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等特殊特性。技术特点:1、提升强度2、实现除白色外任何颜色3、实现无镍封孔，满足欧、美等***对无镍的要求技术难点及改善关键点：阳极氧化的良率水平关系到终产品的成本，提升氧化良率的***在于适合的氧化剂用量、适合的温度及电流密度，这需要结构件厂商在生产过程中不断探索，寻求突破。)