PCB工艺规范及PCB设计安规原则1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。双面、多层铝基板的结构及散热原理铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。各物料导热系数如下：铝基：约为200W/M.K。铜箔：约为400W/M.K。普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。高导热绝缘介质：1.5W/M.K、2.0W/M.K、3.0W/M.K。从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基板的优点：1、符合RoHs要求；2、更适应于***T工艺；3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5、将功率电路和控制电路优化组合；6、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。)