过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。●测试样品开路检测和探针接触不良检测测试中，如果发生样品失效或者开路，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。HDI板盲孔互联失效原因激光蚀孔时能量过大激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。操作方法操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。经过多年的沉淀与积累,公司先后获得十多项发明专利,并形成了拥有自主知识产权的优势。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。)