焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。光电行业：led显示屏、led灯带、led整流器、led球型灯、led灯珠等产品适用于该设备焊锡。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。波峰焊连锡的原因：1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。自动焊锡机的功能很多，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，全部采用伺服驱动及***运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的***精度和重复精度，实现3D空间任意焊点准确***。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，还有焊头的温度有这直接的关系。小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身。产品在焊接的时候焊头的选用是非常重要的，焊头的大小与关乎焊点的焊接效果。焊头的选用要根据焊点实际情况来定做，只有才能焊接处看饱满的焊点。)