减薄机的特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。特点型号:全自动VRG-300A型号:HRG-1501.结构简单稳固铸铁机身结构设计精良减少晶片表面损伤及翘曲2.自动尺寸控制系统3.自动修整系统4.全自动上下料系统5.自动清洗和干燥系统6.可编程操作系统可存储20套加工程序，简单操作易于操控应用领域硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷，碳，玻璃，塑料，复合材料想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?在经过减薄加工的硅片厚度公差和平整度是与行星齿轮片的平整性有着必然联系的。因为行星齿轮片采用的是球墨铸铁加工制成的，相对行星齿轮片的平整度要求是比较高的，如果行星齿轮本身不够平整的话,减薄出来的硅片它的平整性就会随之受到影响而变差，同时厚度公差也会增大;还有就是在研磨时一定要确保磨料的流量不变,尤其是减薄前硅片本身的厚度要足够均匀才可以，如果硅片在高温扩散后出现变形，导致其弯曲，而弯曲程度相对较大时，那么在减薄的过程中是极易破损的，或者出现较大的厚度误差。因此，减少扩散工艺引起硅片变形是提高硅片平整度和减少厚度公差的一个十分重要的因素。)