1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求***。DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板-基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块-基材：陶瓷FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金金手指，特点：嵌入式***。要考虑栈板尺寸的通用性应该尽可能地选用国际标准的栈板规格，便于栈板的交换和使用。我们要考虑栈板尺寸的使用区域装载货物的栈板流向直接影响栈板尺寸的选择。通常去往欧洲的货物要选择1210栈板（1200mm×1000mm）或1208栈板（1200mm×800mm）；去往日本、韩国的货物要选择1111栈板（1100mm×1100mm）；去往大洋洲的货物要选择1140mm×1140mm或1067mm×1067mm的栈板；去往美国的货物要选择48英寸×40英寸的栈板，国内常用1210栈板发往美国。)