苏州厚膜混合集成电路工艺流程性价比出众“本信息长期有效”
四.晶体振荡器1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了.2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象,用lt;测试仪gt;的VI曲线应能测出.3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路.五.故障现象的分布1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%,2)分立元件损坏30%,3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,4)程序***或丢失10%(有上升趋势).2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4电阻板,无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感)
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