1.1设备数量1套*1.2设备功能测试功率半导体器件静态参数*1.3设备组成设备包含硬件模块和软件模块两大部分*1.4硬件模块设备硬件部分应包括测试主机、测试线缆，测试夹具、控制电脑等*1.5软件模块设备软件部分应包括：1.操作系统、备份、保存、远程控制编辑、上传、故障自检报警等基本功能；2.图形化操作界面；中/英文操作系统3.输出EXCEL、wor测试报告*4.切换大小功率测试模块，达到相应测试精度*5.可生成器件的I-V特性曲线，曲线上测试点数据可以导出到EXCEL表格；*6.同一测试条件的器件的测试曲线可以在软件内进行对比，新测曲线可以与原测曲线进行对比；1电压源：220VAC±10%，50Hz/60Hz20ARMS。2、设备尺寸2.1设备总体长度≤700mm2.2设备总体宽度≤600mm2.3设备总体高度≤500mm技术要求3.1整体技术指标3.1.1功能与测试对象*1）功能GBT模块动态参数测试。*2）测试对象被测器件IGBT模块动态参数。测试温度范围Tj=25°及125°。3.1.2IGBT模块动态测试参数及指标测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足国际标准IEC60747-9以及IEC60747-2。以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。2.3栅极电荷技术条件测试参数：栅极电荷Qg：20nC～100uC20nC～100nC±5%，分辨率±1nC100nC～500nC±5%，分辨率±5nC500nC～2uC±5%，分辨率±10nC2uC～10uC±5%，分辨率±50nC10uC～100uC±5%，分辨率±100nC测试条件：1、栅极驱动电压：-15V～15V±3%，分辨率±0.1V2、集电极电流：50～100A±3%±1A;100～500A±3%±2A;500～1000A±3%±5A;3、集电极电压：50～100V±3%±1V100～500V±3%±5V500V～1000V±3%±10V4、栅极驱动电流：满足5A以下测试要求)