***T是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。（3）清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高***T设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。D：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;A面回流焊接=gt;插件=gt;B面波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。第三点：测炉温PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=gt;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt;贴片=gt;烘干（固化）=gt;回流焊接=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=gt;插件=gt;波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面贴装、B面混装。规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。在“焊料疲劳原因和预防”博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。)