无电解镀镍和电镀镍的沉积原理有何不同化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针洞，促进阴极极化等等。镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层z早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液紧张是qing化物镀液。电解处理法对于qing化镀银废水，在电解回收银的同时，也进行了电解破qing，处理后的水返回一级漂洗槽，末级漂洗槽采用流动水漂洗，漂洗水达到排放标准直接排放。用同样的技术处理酸性镀铜废水，可以回收金属铜。这种电解回收金属的设备，阴极材料一般可采用不锈钢，阳极材料应采用不溶性阳极(如钛镀二氧化铅，钛涂二氧化钌、石墨等)，电解槽的电源可采用直流电源或脉冲电源。近几年来有人通过研究，提出了对电镀废水处理众多的技术，按照统一的数学模型来评阶择优，综合考虑技术、经济、环境，资源、能源诸因素，使技术选择建立在科学化的基础上，这是可取的方法。)