Underfill底部填充XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型与不可返修型产品。1、毛细作用流动型Flipchip小尺寸（《6mm*6mm)---E1216,E1172A.2、CSP/BGA快速流动型E1216;可返修型快速流动型，优良的返修性能的E1217低温固化型XE1218-23、无需助焊剂不流动型简化底部填充工艺用XNF1504适合无铅工艺的AP-02107-24、角部填充型良好的可返修性能，应用在南桥，北桥芯片等上的XSB-45.品牌EmersonCuming有效物质含量100（％）产品规格XE1218,E1216,E1217执行标准国际标准主要用途用于CSP和FlipChip底部填充，减少应力，增强器件的可靠性)