Emerson&Cuming灌封胶应用:传感器?变压器?及其它电子元器件?特性:低CTE,有效减少元器件的微裂LED包封材料:应用:交通信号灯?室外照明?汽车灯具?各种LED灯?汽车灯具?特性:高透光性?低吸水率?高温长时间下不会变黄?热固性?Emerson&Cuming裸芯片粘接&包装材料裸芯片粘合剂的应用:LED数码系列?LED灯?PA模型?微电子?混合组装?元器件芯片封装?电子标签RFID.特性:ICP,低温快速固化?跟铜铝天线兼容?跟含银油墨天线兼容?易于背胶工艺?低粘度?强粘接力?易于点胶工艺?通过军标?耐高温?点胶后易成形无形拉丝?低温固化?高导电率?名称型号规格产地Acrylic1B12?1B31?1B731B731EPA1GAL/BOT6BOT/BOX美国PolyUrethant1A20?1A331GAL/BOT6BOT/BOX美国Thinner521?73?6051GAL/BOT6BOT/BOX美国)