HDI埋盲孔电路板工艺流程一，概述:盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作，盲埋孔板，目的在于节省线路空间，从而达到减少PCB体积目的，如手机板，二，分类:一).激光钻孔，1.用激光钻孔的原因:a.客户1资料要求用激光钻孔;b因盲孔孔径很小lt;=6MIL，中山盲埋孔，需用激光才能钻孔.c，什么是盲埋孔，特殊盲埋孔，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就必须用激光钻孔.2.激光钻孔的原理：激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性，故一般RCC材料，因为RCC中无玻璃纤维布，不会反光.3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成.三个常用供应商:生益公司，三井公司，LG公司材料:树脂厚度5065707580(um)等铜箔厚度1218(um)等RCC料有高TG及低TG料，介电常数比正常的FR4小，例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8，所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4.激光钻孔的工具制作要求：A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的CuClearance.B).激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，盲埋孔电路板，要在MI菲林修改页注明。C).蚀盲孔点菲林必须用LDI1制作，开料要用LDI板材尺寸。5.生产流程特点:A).当线路总层数为N，L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕，B).压完板，锣完外围后流程改为：---gt;钻LDI定位孔---gt;干膜---gt;蚀盲孔点---gt;激光钻孔---gt;钻通孔---gt;沉铜----(正常工序)。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司扩展的PCB功能以支持HDIPCB广州俱进科技的先进设备使PCB设计工程师能够通过使用微孔，盲孔，焊盘内焊孔等功能，在更小的空间内更大化其HDI电路板设计的功能和性能。与堆叠和交错的通孔。我们通过包括精1确深度控制在内的激光钻孔功能实现了高1精度。激光直接成像（LDI）功能可确保精1确定位，并且使用自动光学检查（AOI）单元可对所有多层内芯进行全1面检查，以对特征进行出色的缺陷检测。在下面的图表中，我们列出了AdvancedCircuits的典型和高1级技术功能。HDI微孔技术的历史首先采用微孔技术的PCB是惠普于1984年制造的FINSTRATE板，它是一个铜芯板的，采用直接引线键合的集成电路(IC)。用等离子体金属化的聚四氟乙烯(PTFE)层层压到铜芯后，采用机械钻在铜芯板上加工微孔，再采用PTFE进行绝缘。之后加工出另外的Smil盲孔。第-个采用感光介质制作的微孔板由IBMYasu在日本制造。这是在传统FR-4材料4层板的一面醉增加2层的SLC技术。什么是盲埋孔-中山盲埋孔-俱进科技品质保障由广州俱进科技有限公司提供。“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”就选广州俱进科技有限公司，公司位于：广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋，多年来，俱进科技坚持为客户提供好的服务，联系人：陈先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。俱进科技期待成为您的长期合作伙伴！)