根据数据统计：由病原体引发的***内的所导致的人数，甚至高过了所导致的人数甚至高过了所导致的人数的总和，如何减少院内的风险已经成为一个重要的课题。***不仅危及健康，也能引发植入式的功能性故障。就像材料科学带给我们不粘锅一样，材料也能为***界带来不黏***的。该涂层解决方案基于涂层材料的生物相容性以及特性可以有效地从上排除掉***的微生物，它可以将潜在致命微生物有效隔离于。它就像一个屏障，既可以保护的身体免受金属和塑料所含不利物质的释放，又可以保护免受***体液的渗透，他说道，因此它具备两方面的功能。Parylene涂层比其他替代涂料更薄，但能阻隔体液、湿气和化学***。ParyleneC在芳烃上一个氢被氯原子取代，具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率，沉积生长速率也比N型快得多，是目前应用广、防护效果好的粉材。ParyleneD在芳烃上二个氢被二个氯原子取代，具有阻燃性。在更高温度下具有相对更好的物理及电性能，同时与N、和C型相比，具有更好的热稳定性。ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能好)，热稳定性好。薄膜本身连续、致密、无,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。Parylene的物理和机械性能因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。)