焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成常用焊料具备的条件:1)焊料的熔点要低于被焊工件。2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。3)要有较好的导电性能。4)要有较快的结晶速度。常用焊料的种类根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；是无铅锡膏中熔点温度***l低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。)