此方法所使用的溶液为二价铜,不是氨-铜蚀刻,它将有可能被用在印制电路工业中。在PCH工业中,蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils),有些情况下厚度却相当大。三氯化铁溶液不断地冲刷不锈钢板的外表，溶液中的三价铁离子疾速氧化不锈钢板，不锈钢板就被蚀刻下去了。它对蚀刻参数的要求经常比PCB工业更为苛刻。有一项来自PCM工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。由于有雄厚的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设计效果更佳﹐而且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那一段管）也有一个安装角度﹐对进入蚀刻舱中的工件呈30度喷射﹐若不进行这样的改变,集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相领喷嘴的喷射角度都不一致。光刻和蚀刻技术，用光胶、掩膜、和紫外光进行微制造，由薄膜沉积，光刻和蚀刻三个工序组成。?光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜，薄膜的厚度为数埃到几十微米，称为薄膜沉积。减少污染的问题铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶，将掩膜上微流控芯片设计图案通过***成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻。?光刻的质量则取决于光抗蚀剂（有正负之分）和光刻掩膜版的质量。掩膜的基本功能是基片受到光束照射（如紫外光）时，在图形区和非图形区产生不同的光吸收和透过能力。条宽损失(Etchbias)过蚀刻(Overetch)–在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀性。标识蚀刻主要以标示牌为主，表现形式也是各不相同，有的由于用于指示向导，有的用于交通指示，今天就和小编一起来看看标识蚀刻的世界吧。残留物(Residues)–在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。微掩膜（Micro-masking）--由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。糊胶（Resistreticulation）--温度超过150摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。纵横比（Aspectratio）--器件结构横截面深度和宽度的比率。)