腔体光亮碱性镀铜剂镀液的控制与维护腔体光亮碱性镀铜剂A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加腔体光亮碱性镀铜剂B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加腔体光亮碱性镀铜剂A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充腔体光亮碱性镀铜剂A33mL/L。)